Prindi leht
8003
PCB, Pad-per-hole, Epoxy Glass Composite, 1.57mm, 114.3mm x 165.1mm
Pilt on illustreeriv. Lugege toote kirjeldust.
TootjaVECTOR ELECTRONICS
Tootja toote nr8003
Tellimiskood2850706
Teie osa number
Tehniliste andmete leht
Saadaval tellimiseks
Tootja standardne tarneaeg: 7 nädal(at)
Teavitage mind, kui toode on uuesti laos
| Kogus | |
|---|---|
| 1+ | 29,410 € |
Hind:Each
Minimaalne: 1
Mitmekordne: 1
29,41 € (KM-ta)
tootemärkus
Lisatud teie tellimuse kinnitusele, arvele ja väljastusteatele ainult sellel tellimusel.
Tooteteave
TootjaVECTOR ELECTRONICS
Tootja toote nr8003
Tellimiskood2850706
Tehniliste andmete leht
Board Type0
Board MaterialEpoxy Glass Composite
Hole Diameter1.067mm
External Height114.3mm
External Width165mm
Board Thickness1.57mm
Toote ülevaade
The 8003 is a PCB Pad-per-hole and Ground Plane Prototyping Board, 0.085-inch square solder pad etched around each hole on wiring side. Accommodates any type DIP IC device or discrete component. Single sided board with pads and peripheral GND plane on one side only. No etch or plating on reverse side. Made of CEM-1. T42-1 solder terminals, R32 wire-wrap socket pin.
- T44, T46, T49, T68 Wire wrap terminals
- UL94V-0 Flammability rating
- NEMA grade material
Rakendused
Industrial
Tehnilised andmed
Board Type
0
Hole Diameter
1.067mm
External Width
165mm
Board Material
Epoxy Glass Composite
External Height
114.3mm
Board Thickness
1.57mm
Tehnilised dokumendid (2)
Seadusandlus ja keskkonnateave
Päritoluriik:
Riik, kus toimus viimane oluline tootmisprotsessPäritoluriik:United States
Riik, kus toimus viimane oluline tootmisprotsess
Riik, kus toimus viimane oluline tootmisprotsessPäritoluriik:United States
Riik, kus toimus viimane oluline tootmisprotsess
Tariifi nr:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-ile vastav:Y-Ex
RoHS
Vastab RoHS-i ftalaatide nõuetele:Jah
RoHS
Laadige alla vastavussertifikaat
Toote vastavussertifikaat
Kaal (kg):.05